ASM貼片機
產品型號：SX2/SX1
簡介介紹：ASM SIPLACE SX，為集成化智慧工廠提供靈活性,ASM貼片機SX2/SX1主要當做多功能貼片機使用
詳情介紹
ASM貼片機SX2/SX1
ASM貼片機SX2/SX1可適應您的需求
ASM貼片機SX2/SX1是面向高混合電子生產全球優(yōu)越的貼裝平臺。它的靈活性源于其廣泛的元器件范圍，涵蓋三種改進的貼裝頭 SIPLACE SpeedStar、SIPLACE MultiStar和SIPLACE
TwinStar。它還提供許多供料器和傳輸選項。即使是異形元器件也能以極 為穩(wěn)定的狀態(tài)進行貼裝。尺寸為450 mm x 265 mm的小型電路板可以使用高效的雙軌傳輸進行移動， 并且通過使用AMS Smart Transport Module, 您可以處理1,525mm x 560 mm的大型電路板。
異形件功能包：當別人放棄的時候 ， ASM貼片機SX2/SX1借助其異形件功能包推動了行業(yè)的發(fā)展。增強的元器件多樣性程度地減少了手工協(xié)助，并且機器的集成流程控制使您的產出
第三方供料器：開放的接口允許使用廣泛的供料器 也可以使用第三方供應商提供的供料器。
ASM貼片機SX2/SX1通過組合高精度元器件照相機的兩幅圖片來生成3D圖像。它甚至能可靠地檢測出損壞的THT引腳頂部。它還對極為關鍵的區(qū)域進行有針對性的板上檢查 ， 以 確定焊盤的位置、屏蔽框下是否有漏掉的元器件以及定位是否正確。
ASM貼片機SX2/SX1具有從非接觸式貼裝和0.5 N至100 N的總貼裝壓力控制， 從敏感的LED到堅固的連接器的貼裝。
無需不必要的減速 SIPLACE SX通過自動確定異形元器件運行速度來進—步提升您的生產能力。
專注為電子制造商提供如下SMT設備：
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產線設備，以及服務和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導體封測設備：
DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設備及解決方案
