ASM引線鍵合Wirebond焊線機(jī)----AB383
產(chǎn)品型號(hào)：ASM AB383
簡介介紹：ASM邦定機(jī)焊線機(jī)AB383主要用于LED燈珠封裝中的引線鍵合，在RGB燈珠封裝中大量運(yùn)用
詳情介紹
ASM邦定機(jī)焊線機(jī)AB383
ASM邦定機(jī)焊線機(jī)AB383主要特點(diǎn)
LED 專用高速焊線機(jī)系統(tǒng) , 專門處理廣泛種類的
SMD 封裝產(chǎn)品 : 5050, 5630, 3528, 側(cè)光 LED, Chip
LED 等
全自動(dòng)圖像識(shí)別系統(tǒng) , 有極高識(shí)別速率
專為 LED 芯片設(shè)計(jì)的新型鏡頭，使系統(tǒng)更準(zhǔn)確，高
速，輕便
免保養(yǎng)導(dǎo)線器 , 極易穿線及清潔
特別 COB 編程功能可簡易而迅速完成教讀
優(yōu)化的工作臺(tái)設(shè)計(jì)可處理不同種類的 SMD
焊線范圍 : 56mm X 70mm 引線框架寬度 < 80mm)
多樣焊線功能可處理銅線，銅鈀線，銀線及銀合金
等多種非金線種
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
