雅馬哈貼片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：YSM20R
簡介介紹：雅馬哈貼片機(jī)YSM20R
詳情介紹
產(chǎn)品簡介
大幅升級(jí)“高速通用一體化貼裝頭”，在世界同級(jí)別產(chǎn)品中較快的
※多能型表面貼片機(jī)
"高速通用一體化貼裝頭”同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速性與通用性，提供理想的解決方案"
可廣泛貼裝各種元件，詮釋 “Limitless EXpansion (無限擴(kuò)展)”
標(biāo)準(zhǔn)配置多種功能,支持高品質(zhì)的貼裝
實(shí)現(xiàn)高效供料
基本規(guī)格
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YSM20R TypePV
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YSM20R TypeSV
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對(duì)象基板尺寸
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單軌機(jī)型:L810 × W490 ～ L50 × W50
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雙傳送臺(tái)機(jī)型 ：※X軸為雙梁規(guī)格的機(jī)型
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傳送1張基板時(shí) ： L810 × W490 ～ L50 × W50
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傳送2張基板時(shí) ： L380 × W490 ～ L50 × W50
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貼裝頭/可貼裝的元件
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高速通用（HM）貼裝頭※：
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高速通用（HM）貼裝頭：
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0201 ～ W55 × L100mm、高15mm以下
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03015 ～ W55 × L100mm、高15mm以下
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※關(guān)于0201元件的貼裝，請(qǐng)另行咨詢。
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異形（FM）貼裝頭：
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異形（FM）貼裝頭：03015～W55 × L100mm、高28mm以下
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03015 ～ W55 × L100mm、高28mm以下
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貼裝能力（本公司良好條件）
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X軸雙梁：高速通用（HM）貼裝頭 × 2
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X軸雙梁：高速通用（HM）貼裝頭 × 2
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95,000CPH
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90,000CPH
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貼裝精度
本公司良好條件（使用評(píng)估用標(biāo)準(zhǔn)元件）時(shí)
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±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
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可安裝的送料器數(shù)量
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固定送料器架：多140個(gè)（以8mm料帶換算）
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一次性換料車：多128個(gè)（以8mm料帶換算）
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自動(dòng)托盤供料器：30層（固定式：裝有sATS30時(shí)、多）、10層（料車式：裝有cATS10時(shí)、多）
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電源規(guī)格
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三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
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供給氣源
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0.45MPa以上、清潔干燥
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外形尺寸（突起部除外)
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L 1,374 × W 1,857 × H1,445mm（主體）
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主體重量
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約2,050kg（主體）
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YSM20R-1與YSM20R(SV)-1表示設(shè)備有1組貼裝臂； YSM20R-2與YSM20R(SV)-2表示設(shè)備有2組貼裝臂。
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
